Optowan OPN-SLD30-200LC2I — это высокоспециализированный оптический модуль формата SFP, предназначенный для построения сверхпротяженных линий связи на скорости 155 Мбит/с в самых суровых климатических условиях.
DWDM-канал и техническое совершенство
Модуль генерирует оптический сигнал на строго фиксированной длине волны 1553.33 нм, что соответствует каналу 30 (частота 193.0 THz) в стандартизированной сетке DWDM C-диапазона. Точная привязка к международному частотному плану ITU-T позволяет интегрировать трансивер в системы плотного спектрального уплотнения без риска интерференции с соседними каналами, обеспечивая максимальную эффективность использования спектрального ресурса одного оптического волокна.
Скорость передачи данных 155 Мбит/с (STM-1/OC-3) является отраслевым стандартом для служебных каналов связи, систем телеметрии, SCADA, релейной защиты, диспетчерского управления и резервных каналов критической инфраструктуры. Несмотря на относительно невысокую скорость, модуль демонстрирует уникальную дальность действия: до 200 километров по одномодовому кабелю (SMF) с оптическими разъемами типа 2LC. Такая впечатляющая протяженность достигается за счет использования высокочувствительного лавинного фотодиода (APD) и оптимизированного бюджета оптических потерь, позволяющего обходиться без промежуточных регенераторов и усилителей сигнала на всем протяжении линии.
Промышленный температурный диапазон
Ключевое преимущество модели OPN-SLD30-200LC2I — способность сохранять стабильную работу в экстремальном диапазоне температур от -50°C до +85°C. В то время как стандартные коммерческие SFP-модули деградируют или полностью выходят из строя при отрицательных температурах, данный трансивер специально сконструирован для эксплуатации в неотапливаемых телекоммуникационных контейнерах, уличных кроссовых шкафах, на объектах Крайнего Севера, в зонах вечной мерзлоты и на антарктических станциях. Расширенный температурный коридор обеспечивается промышленным отбором компонентов, усиленной термокомпенсацией и оптимизированной конструкцией корпуса, эффективно отводящего тепло и защищающего внутреннюю электронику от перепадов температур и конденсата.
